在零件性能限制下,用架構堆疊起來,是否能逼近理想呢?
忘了之前在哪看到,可以把電晶體逼近理想的文章,
看完之後雖然都忘光光(或許說看不懂 ),
但是這樣的概念一直覺得很有趣...。
對著標題的問號,我想是肯定的,
可是,若是肯定,早就有一堆了,
還是只是我不知道...
也不知在問什麼,大家別笑我...
不知大家有沒有相關的資料可以參考...。
ps
請問大家都用什麼電路模擬軟體?psim?
有哪個模擬軟體會可以模擬零件燒掉的?
版主: Jeff, Korping_Chang
skyboat 寫:電晶體的非理想特性很多,電路架構通常只能重點補強而已,Cascode Amplifier 最常見應用在各種電路內,包括真空管、BJT、MOSFET、Op-amp(內部) …,因為普遍,所以變成了基本常識,「理想」總是離我們想像稍遠!
我都用 TINA-TI,軟體的功能有限,人的想像力無窮,免錢才是首要考量。
flyingfishtw 寫:模擬 Ti-Tina 就很好用了啊, 我都用這個模擬錯誤的操作對電路的影響.
比方輸出短路會燒的是哪幾顆零件, 或是冷銲會燒哪些零件, 還挺準的
讓我好奇的是, 電怎麼影響聲音的, 比方我用 B772 D882 做推挽 buffer,
線性的地方是 IC 10ma 左右, 所以我弄可調兩段靜態電流 10 ma 跟 40ma,
讓朋友測試的時候 10ma 他覺得不好聽, 而 40ma 好聽...
切到 40ma 的時候因沒有做熱耦合會崩潰 到最後 IC 會加溫到 80度,IC 80ma.
我朋友反而說這樣最好聽.....
搞不懂了
暴風雪 寫:原本是想,想用次級元件兜出頂級電路,或是趨近頂級電路,看來是小弟異想天開了... 。
…
Ti-Tina 有點不太會用,摸索到後面,發現原來是不會兜電路 。兜電路要從何開始?實務面不知怎麼操作呀...。(是否有書或資訊可參考?)
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